京津浙院企合作组建半导体硅材料合资公司
2015年11月12日 9:6 5564次浏览 来源： 中国有色金属报 分类： 新技术
日前，天津中环股份与北京有色金属研究总院、浙江晶盛机电公司签署《半导体硅材料产业战略合作协议》，三方将建立半导体硅材料产业合资公司，提升半导体硅片规模化生产技术，将其建成国际一流的硅片研发和生产基地。
此次战略合作，三方本着“优势互补、共同发展”的原则，发挥各自技术、产业优势，加强资源整合，做大做强国内半导体硅材料产业，促进我国集成电路半导体硅片产业跨越式发展。同时，将企业发展战略与国家发展战略相结合，推动8英寸以上（含）硅单晶项目研发创新，使其在半导体材料晶体生长技术上处于行业领军地位，达到国际领先水平。
北京有研院是我国有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构，为国务院国资委管理的中央企业和国家首批创新型企业，拥有11个国家级研究中心和实验室。此次院企合作，将进一步提升合资公司的科研能力和技术水平， 增强半导体产业的核心竞争力。（刘其丕）
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